三年前，他怀着一颗报效家乡的赤子之心离开在上海工作了7年的封测行业中排名世界第一的跨国外企，2009年3月，他带着先进技术和设计研发的系统方法，从上海回到了甘肃天水，加入国内企业华天科技。三年的时间里，又从天水到西安，经过他和同事们的共同努力，从无到有，建立起了高端封装的夹治具生产系统、设计规则、设计图纸系统，并将一系列封装技术从研发带到了量产。在此期间他的多项研究成果均达到国际领先水平，同时也是国家知识产权局受理系统集成级封装件及其制作方法以及高密度智能卡封装件及其生产方法的第一发明人，他就是华天科技（西安）有限公司的技术中心副主任谢建友。
在研究过程中，由于系统级封装研发过程难点很多，同时其设计在国际上也是刚起步不久，谢建友通过在跨国外企工作和设计的经验，指导客户修改芯片，使之符合工艺性设计的量产要求，在两个多月的设计过程中他使用协同设计的先进方法，优化原理图和网络表，通过反复的设计、可行性研究和仿真，使芯片和封测设计规则完全匹配且成本低廉。并通过在印制电路板以及表面贴装技术行业的工作经验，建立了无源器件在芯片封装中的设计、流程和工艺文件，使之顺利生产。在该项目结束时其终端产品原本是一个数字电视机顶盒，但是通过先进的设计和封装技术最终集成为一个大拇指指甲大小的成品芯片，这个高集成度的产品将会彻底改变数字电视的形态和生态链。
而对另一项技术研究中，经过谢建友的研究，高密度新一代智能卡封装技术集成了包括射频芯片在内的三颗芯片和23个无源器件，并创新性地应用了0.13毫米超薄基板封装技术和内存封装技术，将可实现中近距离无线通信手机智能卡的体积降到了市场上同功能产品的45%以下。目前0.13毫米超薄基板的封装技术在国际上也属于先进水平，能在国内批量生产的只有国际第一大存储卡厂商美国闪迪公司。经过谢建友努力这两项成果在科技部项目评审中均被评为国际先进水平，同时谢建友也是国家知识产权局认可的这两项技术的发明第一人。
三年时间里，谢建友全身心的投入在公司新项目的研发上，目前随着技术进步和公司不断发展，公司正逐步建立起独立的封装仿真实验室，并形成设计、仿真、研发、生产一条龙式的发展产业链条，并逐步获得高端封装领域的核心竞争力，而看到这一切的不断发展，谢建友脸上露出了满意的笑容。
本报记者 王洋
