771所成本控制在手上

本报讯　771所在生产混合集成电路过程中，控制材料施用，有效利用金浆料，大大降低了生产成本。过去每片厚膜混合集成电路的成膜基片20元，现在有效控制金浆料，每片平均为2.5元。从目前的生产情况看，厚膜成膜基片平均每月产量为7000片，仅金浆料一项每月就节约直接成本13.94万元。

由于771所的主要产品都是应用于国家重点任务上，混合集成电路工艺杂，过程多，消耗大。面对困难，他们一方面提高认识，转变观念，军工产品也要讲成本；一方面认真分析，提出对策。经过讨论，他们一致认为，要降低成本，除了提高产品率，控制生产过程是主要环节。要价低成本，不能降低质量。控制成本，必须建立在保证工艺稳定性，保证原材料质量的基础上来进行。

在厚膜成膜基片生产中，过去单次印刷批量为50片厚膜成膜基片。经过科学论证和实践，他们结合生产任务的批量要求和厚膜印刷工序的特殊性，采取措施，加大单次生产投放量，提高效率，节约成本。

根据任务量，把过去一直采用的单次批量50片提高到单次批量240片。生产量增加了380%，但是金浆料却只增加到原来的143%。其次，结合投片生产任务单，对于三天之内需投片的生产批次，进行同时投片印刷，确保印刷次数最少。

（翟卫平）